Schiff bazı-bor komplekslerinin elektrokimyasal yöntemle metal yüzeylerine bor kaplamada kullanılması

---

Tezin Türü: Yüksek Lisans

Tezin Yürütüldüğü Kurum: Ankara Üniversitesi, Fen Bilimleri Enstitüsü, KİMYA ANABİLİM DALI, Türkiye

Tezin Onay Tarihi: 2009

Tezin Dili: Türkçe

Öğrenci: MURAT SÖNMEZ

Danışman: HASAN NAZIR

Açık Arşiv Koleksiyonu: AVESİS Açık Erişim Koleksiyonu

Özet:

Bu tez çalışmasında salisilaldehitin (C7H6O2) o-hidroksianilin (C6H7NO) ve etanol amin (C2H7NO) ile olan reaksiyonundan ligant olarak kullanılan C11H11NO2, C9H11NO2 Schiff bazları ve bu Schiff bazlarının fenilboronik asit (C6H7O2B) ve borik asit (H3BO3) ile olan reaksiyonlarından da fenildibenzo[d,h]-6aza-1,3,2-dioxaboracyclono-6-ene (C19H14NO2B) (B1), (C26H18N2O5B2) (B4), m-oxo-[bis [m-[(2-hydroxy-kO) ethyl] imine-kN]-methylphenolate-(2-)-kO] diboron (C18H18N2O5B2) (B5) Schiff bazı-bor kompleksleri sentezlendi. Sentezlenen Schiff bazı-bor komlekslerinin dimetilformamit (DMF)'deki çözeltileri (1x10-4 M) tetrabütilamonyum hekzaflorofosfat (C16H36F6NP) beraberinde (7:3) kullanılarak metal yüzeylerine (ST-42 çeliği, Cu, Ni) kronoamperometri (CA) tekniği ile kaplandı. Kaplı metallerin elektrokimyasal özellikleri kaplı olmayan metallerle karşılaştırmalı olarak 0,5 M NaCl çözeltisinde açık devre potansiyeli (OCP), lineer taramalı voltametri (LSV) ve tafel ekstrapolasyonu (TAFEL) ile incelendi. Ayrıca yapılan elektrokimyasal kaplama Cu metali için x- ışınları difraksiyonu (XRD) ve atomik kuvvet mikroskobu (AFM) ile de gösterildi.